中山大学材料科学与工程学院‌副教授、博士‌，主攻‌电子封装材料可靠性‌与‌集成计算材料工程（材料基因组）‌方向。参与撰写 Springer 专著《3D Microelectronic Packaging》（负责硅通孔章节，系该书唯一中国大陆作者）；近年在《J. Am. Ceram. Soc.》、《EDFA》等发表微结构层级描述子与 AI 结合系列论文，指导研究生获 ICEPT 等国际会议最佳学生论文奖，多人入职华为海思、中兴等企业。