首页
请登录
免费注册
个人中心
基本资料
用户认证
退出登录
注销账号
帮助中心
找需求
找需求
发布需求
首页
需求大厅
技术经理人
推广活动
平台资讯
成果库
专家库
热门推荐
找需求
机器人应用
机械设计
科技服务
非标设备
软件开发
工业设计
3D打印
机器视觉
找资源
专家库
案例库
服务机构
报活动
找成果
应用技术
软科学
基础理论
找服务
技术经理人
您现在的位置:
首页
>
专家库
>
详情页
雷登云
教授
在职单位:广东工业大学
擅长领域:数字集成电路设计、软硬件协同加速器设计、电路可靠性与安全性
广东工业大学集成电路学院教授、硕士生导师。主要从事数字集成电路设计、存算一体芯片设计、软硬件协同设计等研究。主持或参与了多项国家级和省部级科研项目;在IEEE TIE、IEEE EDL、IEEE TED、IEEE IEDM等国际知名期刊和会议上发表SCI/EI论文30余篇,申请发明专利及软件著作权30余项。
咨询ta
收藏
88
教育背景
2006/09-2010/07,西安电子科技大学,集成电路设计与集成系统,获学士学位 2010/09-2015/07,北京大学,微电子学与固体电子学,获博士学位
工作经历
2022/07-至今,广东工业大学,集成电路学院,教授 2015/07-2022/06,工业和信息化部电子第五研究所,高级工程师
参与项目
1.面向科学计算的高精度模拟计算架构研究,国家自然科学基金重大专项重点项目,2025.1-2027.12,校内主持 2.功能融合型三维堆叠RRAM集成技术,国家重点研发计划,2023.12-2027.11,校内主持 3.基于阻变存储器的逻辑锁定关键技术研究,国家自然科学基金,2023.1-2025.12,主持 4.多核异构AI-IoT端侧SoC芯片设计关键技术研发与应用,广东省重点领域研发计划,2025.7-2028.6,校内主持 5.多模态大模型在高密度电子部件领域的缺陷检测应用,广东省重点领域研发计划,2024.7-2027.12,校内主持 6.处理器片上安全防护传感器设计技术研究,中国计算机协会-飞腾基金,2022.11-2023.11,主持
主要荣誉
无
推荐专家