覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，处于整个PCB产业链中游。下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。随着下游PCB行业产值的不断攀升，覆铜板行业也水涨船高。

本项目的高频高速覆铜板产品，在性能上达到覆铜板中最佳性能，可以完全替代进口，实现军工产品在该领域的安全自主可控。其次在高端的无人驾驶、5G领域实现进口替代，预计市场容量200亿元人民币，能够带动300-5000人就业，缴税40亿元。